欢迎访问中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟
加入收藏 | 宽禁带联盟
当前位置: 首页 » 资讯 » 联盟动态 » 正文

热烈祝贺“2015宽禁带半导体器件及应用技术产业发展战略研讨会”在京顺利召开

发布日期:2016-06-27  浏览次数:1326
字号:[][][] 打印本页 关闭窗口
   由北京电力电子学会主办,中国电力电子产业网支持的第三届“2015宽禁带半导体器件及应用技术产业发展战略研讨会”在京顺利召开,并取得圆满成功。

  会议邀请到工信部电子信息司集成电路处任爱光处长、原机械工业部副部长沈烈初先生、原机械部电工局局长周鹤良先生、原工信部电子信息司副巡视员关白玉女士、以及来自北京电力电子学会理事长李崇坚先生、中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟秘书长肖向锋先生、中国半导体协会副理事长陈贤先生、中科院物理所研究员陈小龙先生、天科合达总经理杨建先生等相关领导150余人参加此次会议。

  

 

  会议首先由李崇坚先生致词,东道主物理所研究员陈小龙先生致欢迎词,任爱光处长对会议在京召开表示祝贺,对工信部电子司指导的中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟、中国IGBT技术创新与产业联盟做了简单介绍,并要求联盟在整合上下游资源,服务政府和企业,构建中国制造2025 ,建设制造强国中发挥作用。关白玉女士作了机迂挑战和创新驱动向的讲话。周鹤良先生作了详细解读中国制造2025的报告。

  

 

  会议在技术研讨期间,中科院物理所彭同华研究员、中科院半导体所刘忠立研究员、中科院电工所宁圃奇博士、泰科天润陈彤总经理、北京工大胡冬青教授、浙江大学郭清教授等相关专家做了涉及碳化硅材料、外延生产、器件制造、器件应用的学术报告,详实的内容吸引了到会的科技工程技术人员和企业家。

  

 

  肖向锋先生在会议期间先后介绍了电力电子三年行动计划的编制情况,介绍了中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟在2015年度为发改委和工信部的技改项目、对电力电子器件进出口关税的调整、编制发改委宽禁带半导体发展中长期发展规划所做的工作。肖秘书长最后希望在座企业人士加入联盟,参加中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟于2015年10月16日在东莞召开的技术和产业研讨会。

  会议同期,山东天岳、瀚天天成、上海华颂、泰科天润、中电55所、天科合达、天域、中电48所分别展示了碳化硅衬底、碳化硅外延、碳化硅器件、碳化硅相关设备等产品。


中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟:此内容转载于合作媒体或互联网其它网站,中国宽禁带功率半导体产业网登载此文出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其描述!
新闻、技术文章投稿QQ:2212348358 邮箱:2212348358@qq.com