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关于召开“宽禁带功率半导体器件高温封装材料及工艺研讨会”的通知

发布日期:2017-04-20  浏览次数:1561
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  各有关单位:

  中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟自成立以来,得到了国家发改委、工信部、国家能源局等部委的支持和重视。为了推动我国宽禁带功率半导体器件高温封装材料和工艺技术的发展,受工信部的委托,中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟和佛山市蓝箭电子股份有限公司将于2017年5月18日在广东省佛山市共同举办“宽禁带功率半导体器件高温封装材料及工艺研讨会”。

  现将有关事项通知如下:

  一、会议主要议题

  1、探讨高温封装对材料的特殊要求及解决方案。

  2、探讨解决高温封装工艺的方案。

  二、会议时间

  2017年5月17日全天报到。

  2017年5月18日全天会议。

  三、会议地点

  广东省佛山市禅城区汾江中路118号,佛山皇冠假日酒店三楼禅城厅。

  电 话:0757-82368888 《乘车路线》见附件1。

  四、与会人员

  1、联盟会员

  2、业内专家

  3、有关企业界代表

  五、收费标准

  会务费: 1500元/人(不含住宿费)。

  六、其他事项

  1、会议承办单位为佛山市蓝箭电子股份有限公司

  会议期间,承办方在参会人员必经的通道(会议茶歇场地)设置展示位,为企业提供向业界同仁展示公司产品、技术和服务实力的平台。展示费另收。

  2、 会议承办单位及联系人

  中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟秘书处:

  赵吉强 15953109881 zjq@sicc.cc

  赵 志 18660191699 zhaozhi@sicc.cc

  佛山市蓝箭电子股份有限公司:

  曾思红 13809812516 zengsihong@fsbrec.com

  会议会场产品展示联系人:

  郝海洋 13520307378 pechina@vip.126.com

  3、 与会代表参会回执请详细填写,并于5月3日前发送电子邮件至zhaozhi@sicc.cc。《宽禁带功率半导体器件高温封装工艺及材料研讨会参会回执》见附件2。

  4、 欢迎业界人士参加论坛,敬请转告。

  附件1:乘车路线如下图

  附件2:  参会回执.doc

 

  附件1 会议线路:

  一、乘坐飞机

  1、广州白云机场乘坐到佛山的机场大巴,到佛山后转乘出租车到佛山皇冠假日酒店。

  2、广州白云机场可以乘坐地铁3号线,在嘉禾望岗站转乘2线,在公园前站转乘1号线,再在西朗站转乘广佛线,到祖庙站A出口,步行约3分钟到达佛山皇冠假日酒店。


 

  二、乘坐高铁

  广州南站可以乘坐到佛山禅城区的K6班车,到建设银行站下车,步行约2分钟到达佛山皇冠假日酒店。

 


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