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高温焊接材料讨论.rar

发布日期:2017-05-25  浏览次数:419
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   2017年5月18日,由中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟主办,佛山市蓝箭电子股份有限公司承办的“宽禁带功率半导体器件高温封装材料及工艺研讨会”在广东佛山顺利召开。此次专题会议主要议题为“探讨高温封装对材料的特殊要求及解决方案;探讨解决高温封装工艺的方案”。

  点击下载本次研讨会资料:高温焊接材料讨论.rar

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