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[副理事长]北京世纪金光半导体有限公司

发布日期:2016-06-28  浏览次数:1504
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   北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年12月24日,注册资金23656万元,位于北京经济技术开发区,始建于1970年,其前身为中原半导体研究所。公司主营宽禁带半导体晶体材料、外延和器件的研发与生产。是国家级高新技术企业、中国宽禁带功率半导体产业联盟理事单位、中国半导体材料协会会员单位。

  公司经过40多年的发展,已成为第二代、三代半导体晶体材料、外延、器件、模块的研发、设计、生产与销售的科技型企业。是国内首家贯通整个碳化硅全产业链的高新技术企业,既:碳化硅高纯粉料→单晶材料→外延材料→器件→功率模块制备。

  公司主要产品为碳化硅(SiC)高纯粉料、碳化硅(SiC)单晶片、磷化铟(InP)单晶片、锑化镓(GaSb)单晶片、碳化硅(SiC-SiC)同质外延片、氮化镓(SiC-GaN)基外延片、石墨烯、碳化硅(SiC)SBD器件、碳化硅(SiC)MOSFET器件、碳化硅(SiC)功率模块、IGBT模块等。

  公司拥有强大的技术研发团队,团队主要成员由具有博士、硕士学历人员和教授、研究员等高级职称人员组成,研发力量雄厚。成立以来,陆续转接并承担了国家科研任务50多项,其中国家科技重大专项8项,取得国家专利近百项。

  世纪金光作为一家充满活力的现代化企业,愿同国内外朋友广泛合作,共同创造半导体行业辉煌的未来。

  北京世纪金光半导体有限公司

  营销部电话: 010-5699-3369

  材料营销部:010-56993326

  营销部传真: 010-5699-3389

  人力资源部电话:010-5699-3398

  网 址:www.cengol.com

  营销邮箱:sales@cengol.com

  招聘邮箱:hr@cengol.com

  邮政编码:100176

  公司地址:北京经济技术开发区排干渠西路17号


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