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平伟实业将新增6英寸碳化硅芯片生产线

发布日期:2018-07-23  浏览次数:121
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  近日,记者走进重庆平伟实业股份有限公司(以下简称“平伟实业”)功率半导体可靠性实验室,看到研发人员各司其职,或在测量MOSFET的动态开关参数,或在对产品的各项性能指标进行检验与评估。

  “目前,研发人员正在对产品进行常规性指标检验和评估,一旦产品验证合格,将进行批量生产。”平伟实业执行副总王兴龙介绍,除此实验室外,目前平伟实业还在组建专业团队,致力于6英寸碳化硅芯片的研发,计划2019年新增生产线,进行规模生产。

  据了解,碳化硅(SiC)是一种宽禁带半导体材料,具有禁带宽度大、热导率高、临界电场高、抗辐射等特点,被广泛应用于各个领域,如空调、光伏发电、风力发电、高效电动机、混合和纯电动汽车、高速列车、智能电网、超高压输变电等。与使用传统硅器件相比,使用碳化硅半导体电力电子器件可以大大减少电力系统的能量损耗,提高电力使用效率,降低电力系统的尺寸,同时可提高系统运行的可靠性并降低系统整机造价。

  据介绍,新增6英寸碳化硅芯片生产线项目已列入重庆2018年重点推进项目。该项目于去年下半年提出,10月份开始筹备,计划总投资10亿元,项目占地300亩,总基建面积75亩。平伟实业将通过建设碳化硅芯片生产线,掌握核心技术,建立碳化硅知识产权体系,实现国内领先、接轨国际发展水平目标,做成国内第一家SiCIDM公司,与国家大厂竞争,填补产业化空白。

  截至目前,平伟实业已成立碳化硅技术研发与产品设计公司,建立核心技术团队,对6英寸碳化硅进行工艺研发和设计优化。

  王兴龙表示,待落实SiC芯片项目立项、通过项目可行性论证后,公司计划2019年新建厂房并购进设备,进行规模生产。届时,芯片生产线满产能可达6万片/月、SiC片2万片/月,预计可实现年产值46.8亿元。


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